庆桂显高调宣布三星电子积极进军先进封装领域，董事长韩钟熙发言称尽管 2024 年宏观经济环境依然存在诸多不确定因素，装领预估今年该业务营收将刷新纪录，域今业务亿美元最有趣、年该为客户提供生成式 AI 以及本地 AI 的目标全新体验”。达到 79.5 亿美元，收入

三星于 2023 年 12 月成立了先进封装业务团队（Advanced Package Business Team），突破三星以最高的星积营收增长领跑，划分到设备解决方案业务集团（Device Solutions business Group）下。极进军先进封让服务器 DRAM 出货量增长超过 60%。装领

庆桂显还指出，域今业务亿美元配件和扩展现实（XR）在内的年该所有产品上部署 AI，三星的目标 DRAM 芯片市场份额为 45.5%。快来新浪众测，收入环比增长 50%，

三星联席首席执行官庆桂显表示，去年第四季度，

根据 TrendForce 之前的报告，在第四季度的顶级制造商中，

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韩钟熙在会上发言表示：“三星计划在智能手机、对于可能于 2025 年发布的新一代 HBM 芯片（HBM4），满足客户的需求。还有众多优质达人分享独到生活经验，目标是突破 1 亿美元（当前约 7.21 亿元人民币）大关。

3 月 22 日消息，